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日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上，受关键原材料价格上涨影响。此举将影响MLCC、HDI板等高端制造环节。相关上市公司南亚新材和嘉元科技的产品与此次调价相关。

　　3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技术研发投入，不得不启动本轮调价。作为全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商，Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。据财联社主题库显示，相关上市公司中：南亚新材M6-M8产品已批量应用于国内头部算力客户，同时针对海外高端场景的送样验证及M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速推进。嘉元科技产品主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，目前持续推进高性能PCB用铜箔布局，有望实现放量。