AI导读：

卡内基梅隆大学研究团队成功研发出新型热界面材料，大幅降低AI数据中心冷却成本，提升冷却效率，降低能耗，对AI计算领域产生深远影响。

为了有效削减人工智能（AI）数据中心高昂的冷却成本，美国卡内基梅隆大学的一支精英研究团队，成功研发出一种革命性的热界面材料。该材料凭借超低的热阻特性，并结合创新的散热设计，显著提升了冷却效率，有效降低了成本，其性能已经超越了当前市场上最先进的同类产品，相关研究成果已在最新一期的《自然·通讯》杂志上发表。

根据美国能源部的权威数据，目前AI数据中心高达40%的电力消耗被用于冷却高功率芯片，而预计到2028年，这一能耗或将激增两倍。面对这一严峻挑战，卡内基梅隆大学的研究团队推出的新型热界面材料，无疑为解决数据中心能耗过高的问题提供了全新的思路。

热界面材料作为一种广泛应用于集成电路封装和电子散热领域的材料，其主要作用是填补两种材料接触时产生的微小空隙和表面凹凸不平的孔洞，从而优化器件的散热性能。在热管理中，热界面材料的重要性不言而喻。

研究团队自豪地表示，他们新研发的热界面材料不仅在性能上遥遥领先市场同类产品，而且在可靠性方面也表现出色。经过在-55至125摄氏度的极端温度条件下进行多达1000次的循环测试，该材料的性能依然稳定如初，充分证明了其卓越的可靠性和耐用性。

这种新型热界面材料的应用前景广阔，将对AI计算领域产生深远的影响。它不仅能够大幅降低能耗，还有望使AI开发变得更加经济、环保和可靠。此外，该材料在预包装领域也展现出巨大的应用潜力，能够在室温下实现两个基板的热黏合，为相关行业的创新发展提供了新的可能。

（文章来源：科技日报，图片及链接信息已保留，未做修改）