多晶硅市场节前弱势运行,供给压力持续增大
AI导读:
终端抢装退坡导致多晶硅市场迅速降温,整体库存压力显著增加。自2024年3月起,多晶硅企业开工率持续下降,新产能投产将进一步加剧供给压力。近期仓单问题解决后,远月合约定价或以成本为主导,市场偏弱运行。
1. 终端抢装退坡导致组件市场迅速降温,下游余料充足,订单交付期推迟,五一节前备货量大幅减少。此外,考虑到假期关税风波可能带来的潜在影响,下游接货力度减弱,新订单以刚需小单为主,整体库存压力显著增加,节前多晶硅市场或继续呈现弱势运行态势。
2. 从供给方面观察,自2024年3月起,多晶硅企业开工率持续下降,至2024年11月已跌破50%,12月至今行业开工率维持在35%左右,月度产量约为10万吨。企业低开工率已持续4个月,部分企业面临复产需求。同时,5月后西南电价下调,预计云南、四川等地头部企业将逐步恢复生产。
3. 新产能方面,宁夏晶体新能源12.5万吨、海东红狮14万吨产能已建成待投产,多晶硅供给压力或高于一季度,产能过剩问题或将加剧。随着抢装需求消退,硅片及电池片企业开工率将回归低位,叠加前期抢装透支,库存积压情况或更加严重。近期仓单问题解决后,远月合约定价或以成本为主导,市场偏弱运行。
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