日前，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术产业联盟正式落户东莞。由三叠纪科技等企业牵头成立的TGV联盟，将汇集玻璃封装基板产业链上下游资源，促进各方深层次合作与交流，推动玻璃封装基板从中试向规模化量产迈进，这一举措对玻璃行业具有重大意义。

“玻璃封装基板不仅是材料科学的重大革新，更是后摩尔时代中国半导体产业实现‘换道超车’的重要机遇。”中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅表示，玻璃基板作为一种新材料，为集成电路的先进封装带来了新的机遇。国内企业应抓住TGV技术尚未垄断的窗口期，推动标准制定和专利布局，通过产学研用协同创新，打造从材料研发到市场应用的完整生态链。

封装龙头争相布局玻璃封装基板市场，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，三维封装、先进材料、异构集成等创新技术成为突破算力瓶颈的关键路径。在这场全球竞速中，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”，代表着先进封装领域的前沿。

英特尔、英伟达、苹果、台积电等国际领军企业已将其视为下一代封装技术的核心方向，大力投资布局相关生态。而国内产业链也在这一领域积极布局，技术水平与国际基本同步。其中，东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标。

在徐冬梅看来，当前全球TGV技术尚未形成垄断格局，国内企业应抓住这一时间窗口，积极推动TGV设计规则和可靠性测试标准的建立，推动专利布局和国际合作，争取在先进封装领域占据先发优势。徐冬梅表示，中国半导体行业协会封测分会将继续发挥桥梁作用，在政策研究、技术标准、产融结合等方面为企业提供支持。

东莞市发展和改革局副局长闫景坤介绍，东莞现已成立市半导体及集成电路产业发展工作专班，协调解决集群重点企业、重点项目和重大平台等建设中出现的问题和困难，并强化对半导体集成电路产业的金融支持力度。

玻璃基板与TGV技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。它们为高密度集成和高性能器件提供了新的解决方案，迅速成为全球半导体巨头竞相布局的战略高地。其中，三叠纪（广东）科技有限公司是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。

日前，全国首个TGV产业联盟在东莞落地。当前，在半导体封装领域的竞争不再是企业单挑，而是链条对链条、生态对生态的全面竞争。在此背景下，全国首个TGV产业联盟在东莞应运而生，在揭牌仪式上，联盟与9家单位签订战略合作协议。

“玻璃封装基板与TGV技术涉及材料、工艺、设备、设计等多维度协同创新，尤其是激光加工和通孔填充工艺成本较高，需要提升量产效率。希望产学研用各方加强合作，聚焦共性技术难题，加快从实验室到量产的转化步伐。”徐冬梅说。

徐冬梅向记者介绍，TGV技术的成熟离不开封装厂、基板供应商、设备商、芯片设计企业的深度协作。她建议应以应用需求为牵引，建立联合攻关平台，形成“材料-工艺-产品-市场”的良性循环。

未来TGV联盟将通过建立专利池共享机制、制定行业技术标准、搭建公共服务平台等举措，构建起创新要素高效流动、良性竞争有序的产业生态体系。

日前，全国首个TGV产业联盟在东莞落地。程浩摄