中国锡产业加速战略跃迁,抢占高端制造微米级制高点
AI导读:
中国锡产业面对全球高端制造竞争,正加速推进战略跃迁,以技术创新为核心,数智化转型为支撑。锡材需求预期改善,原料扰动因素加剧,但技术创新和数智化升级激发产业动能,助力中国锡材进入全球高端供应链。
新华财经昆明5月26日电(记者张新新、卫韦华、王小璐)面对全球高端制造竞争与产业链重构压力,中国锡产业正加速推进“资源提效—技术突破—生态重构”的战略跃迁。作为全球最大的锡生产国与消费国,中国锡行业以技术创新为核心引擎,以数智化转型与全链整合为支撑,推动产业从“规模扩张”向“价值增值”的深度变革。
锡材需求预期改善,原料扰动因素加剧
锡,素有“绿色环保金属”之称,广泛应用于半导体芯片、军工国防、5G以及电子产业等领域,也是新能源、AI等新兴领域不可或缺的关键材料。随着全球半导体市场蓬勃发展,锡作为半导体封装的重要材料,需求持续增长。
半导体行业协会(SIA)数据显示,2024年全球半导体销售额预计达到6276亿美元,较2023年增长19.1%。锡作为半导体封装的关键材料,其需求也随之增加,预计2025年全球增速将达5%至7%。
中粮期货研究院研究员徐婉秋表示,锡下游消费整体韧性仍存,预计今年全球精炼锡消费增速约为0.5%。半导体行业处于上升周期,光伏领域虽表现清淡,但上半年光伏“531”新政带来的抢装潮或提供一定支撑。
在需求量增长的同时,锡的供给端却面临多重挑战。今年以来,锡矿端供应扰动因素加剧,缅甸佤邦锡矿复产延迟,刚果(金)Bisie锡矿停产,进一步收紧全球锡矿供应。
国际扰动与国内资源品位下降、开采成本攀升叠加,形成“需求激增-供给受限”的剪刀差。在此背景下,广西华锡有色金属股份有限公司通过扩产扩能、拓展采购渠道、深化战略合作等举措,强化供应链韧性。
云南率先构建“原生+再生”循环模式,通过政策扶持培育再生锡产业集群,提高再生锡利用率。
技术创新抢占“微米级制高点”
我国锡铟产业存在“长短板”现象,采选冶产业链前端技术领先,但新材料领域高附加值产品竞争力弱。为应对国际贸易环境挑战,国内科技企业加快进口替代步伐,锡加工行业以技术创新突破壁垒。
中国有色金属加工工业协会统计显示,2023年锡深加工产值占比升至60%,高端产品进口替代率超50%。云锡集团作为行业龙头,提前布局微米级焊料等关键领域,实现80微米BGA焊锡球量产,产品应用于CPU芯片封装。
云锡新材料公司已建成多条生产线,年生产能力达4万吨,BGA焊锡球附加价值是传统合金的5到6倍。
数智化升级激发产业动能
海关总署数据显示,2024年中国锡深加工产品出口量同比增长28%,其中光伏焊带占全球份额突破40%。中国锡材正式进入全球高端供应链。
为满足高端制造需求,锡产品生产的龙头企业纷纷开展管理变革和技术升级。华锡有色研发出低成本高性能SnBi系复合电子焊料,并攻克无铅锡球高精度生产技术。
唯特偶为战略行业提供定制化解决方案,今年一季度实现营业收入同比增长43.17%。云锡集团探索“技术入股+超额利润分享”机制,大幅提高焊锡球合格率。
云锡集团相关负责人表示,计划2025年新增实施科技项目100项以上,突破重大关键技术4项以上,深入推进新材料提升专项行动。
(文章来源:新华财经)
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