AI发展促高端铜箔需求，国产替代空间广阔
AI导读：
天风证券指出，铜箔作为PCB关键原料，AI发展促高端铜箔需求增长，产品迭代加速。HVLP铜箔市场日韩主导，国产替代空间大，建议关注铜冠铜箔、德福科技。
天风证券孙潇雅团队认为，铜箔作为PCB（印刷电路板）的关键原料，其高端品种如RTF、HVLP及可剥离铜箔正迎来发展机遇。随着AI技术的快速发展，高端PCB铜箔的需求持续增长，产品迭代加速，为国产厂商提供了分享产业增长红利的机会。当前，HVLP铜箔市场主要由日韩厂商占据主导地位，但国产替代空间巨大，潜力无限。业内普遍看好AI产业链的发展对上游铜箔产业的积极促进作用，建议投资者关注铜冠铜箔、德福科技等优质企业。
（文章来源：人民财讯）
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