新华财经上海3月13日电（记者杜康）新材料行业位于产业链的最上游，是制造业的“底盘”，也是确保产业链安全的核心环节。记者了解到，截至目前，科创板已有51家新材料企业上市，业务涵盖了电子元器件材料、超导材料、硬质合金材料、碳纤维、动力电池材料等多个关键领域。

　　其中，中复神鹰、华秦科技、佳驰科技等科创板材料行业的“隐形冠军”，凭借持续的创新精神，成功攻克了碳纤维干喷湿纺技术应用、全温域隐身材料制备、隐身材料薄型化、轻量化等“卡脖子”技术难题，推动我国新材料产业向高端化和自主化迈进。

　　51家新材料企业汇聚科创板，以资本力量打造产业战略高地

　　自科创板开市以来，一直致力于成为新材料产业创新发展的战略高地。目前，这51家新材料企业覆盖了先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大领域，形成了从研发、生产到应用的全链条布局。

　　其中，先进基础材料领域的企业包括国内高温合金材料领军企业西部超导；关键战略材料领域的企业涵盖了半导体材料、新能源材料、生物医用材料等细分赛道，代表企业有碳纤维复合材料领军企业金博股份；前沿新材料领域的企业则聚焦于石墨烯、超导材料、液态金属等尖端领域，代表企业有高性能纳米微球材料制备企业纳微科技。

　　这51家新材料企业通过IPO累计融资超过430亿元，上市后企业的产能升级和应用领域拓展速度显著加快。例如，中复神鹰借助资本力量，上市后建立了国内首个超万吨级的碳纤维生产基地，产能规模跃居全球前三。2024年，针对低空经济的新质生产力赛道，中复神鹰推出了高性能碳纤维组合方案，为航空器增强减重、降能增程。

　　在资本的助力下，新材料企业的研发投入持续增加。2024年前三季度，科创板新材料企业的合计研发投入达到29亿元。高强度研发带来了多项技术突破：西部超导自主研发的航空用高性能钛合金打破了国外垄断，助力国产大飞机C919实现关键材料自主化；佳驰科技在隐身材料的薄型化和轻量化方面取得了重要突破，填补了市场空白，为国内隐身战机等装备提供了关键支撑；纳微科技首创单分散硅胶色谱填料技术，填补了国内生物制药纯化材料的空白，市占率跃居全球前五。

　　AI+消费电子需求共振，PCB企业领跑高增长赛道

　　值得注意的是，作为电子产品的“神经脉络”，印制电路板（PCB）产业在2024年表现出色，受益于手机、笔记本电脑终端放量及汽车电子订单的激增。

　　南亚新材凭借高频高速板等高端产品的放量，业绩实现快速增长。公司通过优化产品结构实现价值提升，在铜价波动的环境下成功应对成本压力，2024年实现营业收入33.62亿元，同比增长12.7%，净利润5196.53万元，实现扭亏为盈，这验证了其高端化战略的成效。天承科技则依托国产替代的浪潮持续拓展市场，作为PCB专用电子化学品的隐形冠军，自2023年第四季度起，公司连续四个季度实现归母净利润环比、同比双增长。

　　下游市场的拓宽和产品线的不断丰富为公司业绩打开了新的增长空间。生益电子通过前瞻布局800G高速交换机产品，不仅获得了批量订单，还在AI服务器领域实现了多客户突破，推动2024年营收和利润双增长，成功实现业绩的“V型反转”。业内人士认为，随着AI算力需求的爆发和智能汽车电子化率的提升，PCB产业正在经历“材料革命”与“价值重构”，科创板高端电子材料企业正通过“技术创新+工艺突破”的双轮驱动，在万亿级的电子信息产业中开辟高质量发展的新航道。

　　上交所表示，站在“十四五”新材料产业规划的收官之年，科创板将继续加大对颠覆性技术和“硬科技”企业的支持力度，推动新材料产业在技术、工艺、产能等方面实现多点升级，在高端功能与智能材料、先进结构与复合材料等前沿领域取得新的突破，继续为中国制造迈向高端提供坚实的支撑。

（文章来源：新华财经）