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近日，国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，这标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破。

记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破。