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长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产,该基地是国内规模最大的碳化硅半导体基地,预计贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,有望解决新能源产业芯片短缺问题,推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。

人民财讯5月29日电,据“湖北发布”消息,长飞先进武汉基地首批碳化晶圆日前正式投产。该基地是目前国内规模最大的碳化硅半导体生产基地,预计可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,为解决我国新能源产业芯片短缺问题提供了有力支持。

碳化硅作为新一代信息技术的基础材料,被誉为新能源时代的“技术心脏”,已成为全球科技竞争的焦点。长飞先进武汉基地的投产,标志着我国在碳化硅半导体领域取得了重大突破。

这座总投资超过200亿元的半导体超级工厂,一期项目专注于第三代半导体功率器件的研发与生产。投产后,该基地预计年产量将达到36万片6英寸碳化硅晶圆,产能位居全球前列。一旦全面达产,将能够满足144万辆新能源汽车的芯片需求,推动我国第三代半导体产业实现从“跟跑”到“并跑”的关键性跨越。

(文章来源:人民财讯)