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5月28日，长飞先进武汉基地投产，首片6英寸碳化硅晶圆下线。这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，预计可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，年产能36万片，达产后可满足144万辆新能源汽车制造需求。

5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地正式投产，并成功下线了首片6英寸碳化硅晶圆。这座总投资额超过200亿元的半导体超级工厂，是目前国内规模最大的碳化硅半导体生产基地，预计可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%。一期项目专注于第三代半导体功率器件的研发与生产，预计年产能将达到36万片6英寸碳化硅晶圆，这一产能将跻身全球前列。一旦达产，该基地的产出将能够满足144万辆新能源汽车的制造需求，对于推动国内新能源汽车产业的发展具有重要意义。

（文章来源：界面新闻）

碳化硅作为新一代半导体材料，其在新能源汽车领域的应用日益广泛，此次长飞先进武汉基地的投产，将进一步提升国内碳化硅晶圆的供应能力，为新能源汽车等产业的发展提供有力支持。