AI导读:

碳化硅半导体市场竞争激烈,龙头Wolfspeed因债务问题难以解决,预计将在近期申请破产。公司股价持续下跌,产能利用率低迷,市场竞争加剧。Wolfspeed的破产将空出市场空间,由中国等厂商分食。


碳化半导体市场竞争白热化,龙头Wolfspeed或将面临破产危机。

据华尔街日报消息,碳化硅晶圆龙头Wolfspeed因债务问题难以解决,预计将在近期申请破产。该公司拒绝了多项债务重组方案,计划申请第11章破产保护,得到大多数债权人支持。

本月早些时候,Wolfspeed已透露对持续经营能力和业绩的担忧。一方面,公司在解决即将到期的债务上陷入困境,或影响获得美国政府资金;另一方面,Wolfspeed预计2026年收入为8.5亿美元,远低于分析师预期的9.587亿美元。

据悉,Wolfspeed目前债务约65亿美元,其中一笔5.75亿美元的可转债将于2026年5月到期。截至3月31日,公司持有13亿美元现金。

改名后股价大跌

过去几年,Wolfspeed凭借碳化硅衬底全球市占率第一,被誉为“全球碳化硅龙头”。然而,自2021年改名以来,公司股价持续下跌。最新市值4.87亿美元,仅为顶峰时164.88亿美元的零头。

Wolfspeed前身为Cree,成立于1987年,主营LED芯片和封装器件。2016年起照明业务下滑,公司开始全面转型半导体碳化硅,并于2021年正式改名。

但改名并未带来好运,反而成为Wolfspeed跌下神坛的开端。

大手笔扩产难掩困境

2021-2024财年,Wolfspeed被视为“最重要的投资时期”。公司砸下重金扩产,例如在美国莫霍克谷新建晶圆厂,提升碳化硅产能超10倍;与采埃孚合作在德国建厂,总投资额高达30亿美元。

然而,产能利用率长时间低位徘徊,加重了Wolfspeed的成本压力,削弱了产品价格竞争力。2024年,受汽车和工业需求走弱影响,碳化硅衬底出货量成长放缓,市场竞争加剧,产品价格大幅下跌。

TrendForce研究显示,2024年全球N-type碳化硅衬底产业营收同比减少9%,为10.4亿美元。Wolfspeed仍维持市占率第一,但中国厂商天科合达和天岳先进发展迅速,市占率紧追其后。

随着碳化硅产业迈入产能扩张与价格博弈的深水区,Wolfspeed的破产将空出市场空间,由中国等厂商分食。这场对市场话语权与附加值的争夺,还有待时间观察。

(文章来源:科创板日报)