碳化硅市场正在迎来新格局。3月12日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）在投资者互动平台披露，其位于重庆的8英寸碳化硅衬底生产线已正式投产，标志着国内碳化硅产业在规模化生产上取得了重要突破。

　　近期，三安光电与安意法半导体有限公司（以下简称“意法半导体”）在重庆合资成立的安意法半导体碳化硅晶圆工厂正式通线，预计2025年四季度开始批量生产，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

　　随着碳化硅产业步入8英寸时代，企业间的竞争将愈发激烈。

　　在日前举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上，多位专家表示，对于已进入汽车等高端市场的产业链参与者来说，过硬的产品质量和稳定的供应能力是长期发展的关键。

　　行业竞争加剧

　　三安光电副董事长、总经理林科闯在上述论坛上透露，国产碳化硅功率芯片一两年内将大规模应用于汽车领域，且成本有望降低40%至50%。

　　成本的降低将推动更多中低配的新能源车采用碳化硅功率芯片。

　　三安光电董事、副总经理林志东表示，成本下降的原因包括芯片尺寸增大、生产效率提升、设备和物料国产化以及良率提升。目前，已有10万元左右的新能源汽车车型开始导入碳化硅器件。

　　碳化硅成本的下降促进了其在新能源汽车等领域的应用，但同时也加剧了行业竞争。在此背景下，产业链协同变得尤为重要。三安光电具备完整的产业链布局，从材料制备到芯片制造再到封装测试，能够实现产业链的协同发展，提高效率和产品质量。

　　据林志东介绍，三安光电与汽车行业上下游企业深度合作，通过联合创新、共建生态等方式，提升产品在汽车市场的竞争力。

　　积极创新破“内卷”

　　作为第三代半导体材料的代表，碳化硅因其耐高温、高频率、低损耗的特性，在新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G通信等领域引发了材料革命。

　　市场研究机构Yole数据显示，碳化硅市场规模在2023年达到27.46亿美元，预计到2029年将增至98.73亿美元，年复合增长率约为24%。

　　虽然市场需求广阔，但碳化硅市场也面临着产能过剩和价格竞争的挑战。许多厂商的产能爬坡速度超预期，但部分产能尚未完全释放就遭遇了行业“内卷”。为了抢占市场，企业不得不降低价格。

　　林志东认为，中小厂商大多通过大幅扩产和低价竞争来换取市场份额，但市场过剩的主要是中低端产能。相比之下，车规级市场对产品性能和可靠性的要求更高。

　　湖南三安半导体科技有限公司市场部经理廖成恭表示，碳化硅行业洗牌已经开始，未来可能只剩下两三家头部企业。

　　河南中宜创芯发展有限公司董事长孙毅提到，我国碳化硅材料产业正面临激烈竞争，需要合理竞争、建立良性产业生态和加强行业合作，以推动国内产业的快速发展。

　　目前，市场主流正在从6英寸向8英寸转换，未来碳化硅产品将更具性价比，进一步拓展在新能源汽车、光伏储能、AI等领域的应用。

　　湖南三安的碳化硅衬底在AI/AR眼镜领域与国内外终端厂商光学元件厂商紧密合作，已向多家客户送样验证。此外，碳化硅产品还可应用于AI服务器电源，湖南三安已向多家主流服务器电源客户供货。

　　三安光电相关人士表示，一片6英寸碳化硅衬底能制作2副AR眼镜，8英寸衬底则对应3至4副。预计2024年全年出货量150万台，折算成6英寸衬底约需75万片/年，市场规模为10.8亿元。

　　廖成恭指出，碳化硅衬底材料在光学应用（AR眼镜）方面的应用逐年扩大。同时，碳化硅在光伏储能领域的创新与效率也在提升，2025年整体规模有望达45.2亿元。

（文章来源：证券日报）